( AFP / YUICHI YAMAZAKI )
Le fabricant japonais de semi-conducteurs Rapidus prévoit d'entamer d'ici deux ans la construction d'une seconde usine pour produire des puces extrêmement sophistiquées, dans un effort pour rivaliser avec le champion taïwanais TSMC, a rapporté mercredi la presse nippone.
L'entreprise prévoit de lancer au cours de son exercice budgétaire 2027-2028 le chantier d'une deuxième usine de puces sur la grande île de Hokkaido (nord), ont indiqué Nikkei Asia et le quotidien Hokkaido Shimbun.
L'objectif serait d'y produire des microprocesseurs de nouvelle génération gravés en 1,4 nanomètre dès 2029, selon ces médias.
Soit un progrès considérable par rapport au projet actuel de production en série à partir de 2027 de puces de 2 nanomètres (moins avancées technologiquement mais actuellement à la pointe) dans la première usine de Rapidus.
Co-entreprise soutenue par le gouvernement, fondée en 2022 et dans laquelle Sony, Toyota et IBM sont notamment associés, Rapidus vise ouvertement à replacer le Japon sur la carte mondiale des puces de pointe, nécessaires pour répondre à l'essor de l'intelligence artificielle (IA).
Alors qu'il dominait l'offre mondiale de semi-conducteurs dans les années 1980 et 1990 avec des entreprises comme NEC et Toshiba, le pays ne représente aujourd'hui plus que 10% du marché, même s'il reste un leader en matière d'équipements et de matériaux de fabrication de puces. Relancer ce secteur est un enjeu économique et stratégique majeur aux yeux de Tokyo.
Rapidus avait lancé en septembre 2024 le chantier de sa première fonderie à Chitose, déjà dans l'île de Hokkaido, en vue d'une production à grande échelle en 2027.
"Bien qu'il y ait eu récemment des articles concernant la construction et l'exploitation d'une usine de semi-conducteurs en technologie 1,4 nanomètre par Rapidus, ces informations relèvent de la spéculation et ne proviennent pas de notre société", a déclaré Rapidus dans un communiqué transmis à l'AFP mercredi.
"Si nous décidons d'un développement qui doit être rendu public, nous l'annoncerons rapidement", a ajouté l'entreprise.
La puissance de calcul des puces a augmenté de manière spectaculaire à mesure que les fabricants y intègrent des composants électroniques toujours plus microscopiques.
Cela a permis des avancées technologiques majeures dans des domaines allant des smartphones à l'automobile, ainsi que l'émergence d'outils d’intelligence artificielle comme ChatGPT.
Le taïwanais TSMC, leader mondial des puces les plus sophistiquées, développe déjà la technologie 1,4 nanomètre avec une production de masse attendue autour de 2028, tandis que le sud-coréen Samsung et l'américain Intel sont aussi dans la course.
TSMC, qui déploie désormais ses activités hors de Taïwan, a inauguré l'an dernier une usine dans le sud du Japon, et prévoit de construire un second site dans l'archipel.
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